铜厚与线规换算器

#oz 是什么单位？1 oz 铜到底多厚？

oz（盎司）来自铜箔行业按「重量」计价与验收的传统：把 1 盎司（约 28.35 g）的铜均匀铺满 1 平方英尺，得到的铜箔厚度就是「1 oz 铜厚」， 所以 oz 本质是面密度单位（oz/ft²）。按铜密度约 8.9 g/cm³ 折算，1 oz ≈ 34.3~35 µm；工程惯例普遍取 1 oz = 34.8 µm = 1.37 mil = 0.0348 mm， 本工具即采用这一口径（与 1.37 mil 自洽，且 2.5 oz → 87 µm 等常用换算正好落在整数上）。 IPC-4562 对电解铜箔给出的 1 oz「最低厚度」口径约 34.3 µm，与工程惯例相差不到 1.5%——常规设计用 34.8 即可， 做精确阻抗或层叠设计时以板厂层叠表的成品铜厚为准。

#基铜和成品铜为什么差 20%？

基铜（lamination / base copper）是覆铜板压合时那层光箔的厚度；成品铜（finished copper）是板子做完、蚀刻出线路后导线的实际铜厚。 外层工艺顺序是：压合基铜 → 钻孔 → 孔金属化与整板镀铜 → 图形电镀（线路被加厚）→ 蚀刻 → 表面处理。 图形电镀要把孔铜镀到位，同时导线也会被镀上约 20~40% 的增量，这是「成品比基铜厚 20%」的主要来源； HAL 喷锡、沉金等表面处理还会在铜面上再覆盖 15~20 µm 或 5 µm 量级的镀层（口径为通用参考，具体以各厂工艺为准）。 内层没有电镀加厚，成品铜厚基本等于基铜。因此：算载流时外层要用成品铜厚，算内层用基铜； 报板厂「1 oz 成品」时通常指基铜 1 oz、外层成品约 1.2~1.4 oz + 镀层。

#厚铜板用在哪里？

• 电源与功率模块：2~4 oz 及以上的厚铜板承担大电流母线与功率地，减少铺铜开窗与加锡强化。
• 汽车电子：ECU、车灯驱动、BMS 等对振动、温升与大电流长期可靠性敏感，普遍用厚铜 + 高 Tg 基材。
• 散热：厚铜同时是横向导热通道，把热点热量摊到大面积铺铜或金属基板上。

厚铜的代价是线距能力变差（蚀刻深、侧蚀大）、阻抗控制公差变宽，所以信号层与电源层常分开选型：信号层 1 oz 内层或 0.5 oz 外层， 电源层局部 2 oz 以上厚铜。

#AWG 与公制怎么对照？

AWG（American Wire Gauge）按「拉丝次数」定义：编号越大、线越细。标准定义下直径 d(inch) = 0.005 × 92^((36−n)/39)， 由此每 +3 号截面积约减半、每 +6 号直径约减半。常用对照：AWG 12 ≈ 2.05 mm / 3.31 mm²（≈ 国标 4 mm²）， AWG 14 ≈ 1.63 mm / 2.08 mm²（≈ 2.5 mm²），AWG 16 ≈ 1.29 mm / 1.31 mm²（≈ 1.5 mm²），AWG 18 ≈ 1.02 mm / 0.82 mm²（≈ 0.75~1 mm²）。 多股绞线的等效截面与单股相同，但外径更大、柔性好；本表按单股裸铜（实心）口径生成。

#跳线 / 飞线的载流怎么估？

杜邦跳线多为 26~28 AWG（0.13~0.14 mm² 级），按本表 700 圆密耳/安的保守口径只有 0.2~0.4 A， 实际短距离、开放空气下常按 1 A 量级使用；成束、穿管或靠大发热件时应减半再减半。 机内导线可按 3~5 A/mm² 电流密度快速估算：22 AWG（0.33 mm²）≈ 1~1.6 A，18 AWG（0.82 mm²）≈ 2.5~4 A， 大电流供电建议 18 AWG 以上或按压降与温升重新核算。PCB 上的走线载流另见 PCB线宽载流计算器。

#常见问题 (FAQ)