返工板子上的三个痕迹

布板阶段省掉的算术，返工时都要还：大电流走线细了一号，温升测试过不去；以为买了 2oz 板，实际基铜 1oz 成品 1.35oz，载流预算全部重算；Buck 电感按感值照抄，饱和电流没核，满载一声啸叫。这三件事的共同点：公式都不难，难的是现场没工具——现在补上。

第一笔：线宽扛多少电流

新上线的🔧 PCB线宽载流计算器 按 IPC-2221 显式公式实现：I = k·ΔT^0.44·A^0.725，外层 k=0.048、内层减半（内层散热差是物理事实，不是系数玄学）。三个方向都能算：给电流和允许温升求最小线宽、给线宽求载流、给两者反推温升。过孔载流一并做了——等效铜面积折算，大电流换层时过孔阵列要打几颗当场有数。

页面上有句话值得展开：IPC-2152 是更保守的现行标准，本工具按 2221 快速估算。这不是免责套话——2152 考虑板材和层位因素后，同一参数的结论可能差 10~20%，正式电源板留这个量级的裕量是行业惯例。

第二笔：买的到底多厚的铜

🔧 铜厚与线规换算器 解决口径混乱：0.5/1/2/3oz ↔ mil ↔ mm ↔ µm 一键互转（1oz≈35µm 是锚点），基铜与成品铜的区别单独一栏——沉铜电镀会加厚，喷锡还会再垒一层，采购单上写的和板子上实际有的经常差 20%。AWG 线规表一并内置（直径、截面积、载流经验值），排线与跳线的载流核算不用再翻表。

第三笔：电感的纹波率

🔧 BUCK电感选型计算器 按纹波率法走：L = (Vin−Vout)·D/(fs·ΔI_L)，纹波率 r=ΔI/IL 落在 20~40% 是效率和体积的甜点区；CCM/DCM 边界自动判定，峰值电流 Ipk = IL + ΔI/2 与电感饱和电流的校验单独一行——啸叫和满载掉压十有八九是它。与品牌选型器的关系写在页尾：本工具管公式和设计空间，选具体料号请到厂商工具查现货——各干各的专业。

收尾

三件工具收在电子工程师设计台，与上周的散热热阻、晶振电容、I2C 上拉拼成完整的一版图工具链。线宽公式推导与 2152/2221 的关系、铜厚口径混乱史、纹波率法的原理，词条库里各有一篇展开——公式我们全公开，黑盒才需要被质疑。